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Hiromitsu SAKAI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌...
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구연산철을 20 g/l, 50 g/l, 100 g/l 로 변화시킨 용액을 이용한 크롬프리 화성처리법의 개발
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황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 ...
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전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금 Au 이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0~1.5 에서 1~5 분...
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프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명