도금 첨가제 제조 원료약품 - Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroo IZUMITANI 1건

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)

Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

기타 :

자료 :

분류 :

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

진공증착법에 의한 전자파 실드

경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명
황색크로메이트

황색 크로메이트의 조성 ^ Yellowish Chromate 크로메이트의 조성 1. 2. 3. 처리공정 A |1| pH 1.8 (암모니아l 온도 25~60 ℃ 침지시간 60 (30~120) 초 1. 산성 염화욕, 알칼...
구리 전기도금에 있어서 상향식 충진에 3 -S-이소티우로니움 프로필 설폰산의 효과

구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕...
칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증

질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분...
기능도금 피막의 박리제

오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

습식도금 자료분류

추천글

Tag LIST