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Hiroshi WATANABE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인청동 표면에 니켈을 전착시키고 그 위에 화학적으로 안정하고 백금족에서 가장 저렴한 팔라디움과 니켈을 중량비 70 : 30 으로 석출시킨 합금층을 형성한 후 최종 피...
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
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황산알루미늄 Al2(SO4)3, 황산코발트 CoSO4, 염화크롬 CrCl3 를 나노-산화규소 SiO2 분산제로 사용하고 구리소재를 니켈-인-산화규소 Ni-P-SiO2 복합 무전해 도금을 하는 동...
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전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...