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Ikuko MIURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈염과 차아인산소다을 주성분으로 하고 여기에 적당한 첨가제를 첨가하여 제조하고, 혼합 용액중에 소지금속을 침지하여 그 표면에 필요 두께의 니켈피막을 형형성시는 ...
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막의 절단력이 작용하는 경우의 밀착성을 예상하여 인장시험법을 이용한 니켈전착막의 밀착성 및 소지의 표면거칠기 및 전류밀도의 영향에 관한 조사
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BBIㆍBBSI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = 297.356 g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > ...
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무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...