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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단...
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전주는 특히 복잡한 모양, 까다로운 치수 허용오차, 표면구조, 정밀성 밍 얇은두께를 필요로 할 경우 특기할만한 장점을 갖고 있는 중요한 가공법이다. 이 작업표준은 일반...
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연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 ...
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발명은 리터당 100 g - 1600g 크롬 삼산화물, 0.3 중량 % 내지 15 중량 % Cl (염소 또는 염화물 이온)로 제조된 크롬으로 다양한 금속을 전기 도금하기 위한 도금조에 관한 ...