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Joan F. Brennecke 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 피막을 환원제로서 차아인산염을 사용하여 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에 도금 되었다. 니켈스트라이크는 Ni-P 피막이 소재와 피막 사이를 맞 물리기...
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도금막의 미세구조를 도금막의 단면방량으로 투과전자현미경으로 관차하고, 소지와 도금막과의 계면 형태를 직접관찰하고, 소지와 도금막과의 결정학적 정합형태에 관하여 소개
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시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]
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수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱...
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수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막...