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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계...
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산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
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아연 전석과정에 있어서 첨가제의 영향을 상세히 설명하기 위하여, 황산아연욕에 3종류의 폴리마계 및 그 모노마계 합성첨가제 또는 젤라틴의 구성 성분인 8종류의 아민산 ...