검색글
KOMUKAI Takashi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서 폴리머 다공체와 필름을 합체하여 합체물을 형성하는 전처리 단계로, 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공을 형성하는 타...
-
선진국의 양극산화피막에 관한 연구 정도와 그 응용의 기반을 확고히 하기 위한 설명으로 가장기본적인 연구과제인 양극산화피막의 Mormphology에 관한 내용
-
-
유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적...
-
ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner (Sulfuric acid 8~10 %) Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch (surfuric acid 8~10 %) 280 g...