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Katsuhito YAZAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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백금 도금 · Platinum Plating 백금은 내산화성ㆍ내식성ㆍ내열성 등이 우수하여 전지접점ㆍ전해용 [백금전극] 등에 많이 이용된다. [디니트로아미노백금] Pt(NH3)2(NO2)2 를...
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The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가...
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미세 전기주조 니켈의 텍스처에 대한 펄스전류의 영향에 대한 실험적 조사는 황산니켈염욕을 사용하여 수행하였다. 서로 다른 펄스 전류조건에서 강하고 약한 텍스처가 형성...
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본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...