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Kazumi NISHIMURA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-주석 합금도금 ^ Copper-Tin Alloy Plating 청동 (Bronze), 스펙큐럼 도금이라고도 하며 구리 55~60 % 로 이루어진 주석 합금도금이다. 납땜성이 좋고 내식이 좋으나 ...
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0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...
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무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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Ni-P 합금도금중에 음극표면의 pH와 음극 전위를 측정함으로써, Ni-P 합금의 공석반응을 이해하고자 함