검색글
Keigo OBATA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
20 A/dm2 이상의 고속도 구리도금 인쇄용 실린다의 구리도금이나 일반 장식용 고속도금에 이용 공기교반 및 회전을 병용하여 생산성 향상
-
-
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
-
아연계 표면처리 강판의 방청기구 해명과 일본 철강협회의 연구결과를 중심으로 부식기구에 관하여 설명
-
무전해니켈도금의 선택성 및 원활한 작업은 안정제를 사용해야 한다. 필요없는 부분은 촉매활성을 차단하고 소재의 활성을 조절함으로써 기능성이 부여된다. 환원제로서...