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Ken-Ming Yin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비스무스 도금된 피막은 우수한 융점으로 인해 탄화규소 SiC 전력 장치에서 고온 접합재로 사용되어 왔다. 환원제로서 주석 Sn2+ 이온, 착화제로 구연산을 사용하여 약산성...
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알칼리의 알루미늄 부식에 페놀유도체의 부식억제성에 관해 연구하고, 그중 페놀유도체의 부식 억제효과를 연구
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캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 [[균일전착성...
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주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명