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Kenji SUGAWARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산욕에 의한 아연-코발트-규소 Zn-Co-Si 복합도금에 있어서, 규소의 공석량 및 석출물의 형태에서 도금전류 밀도와 계면활성제의 영향에 관하여 검토 첨가제로 도데실 트...
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구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
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산성 아연도금 광택제 Wetter로는 OP, NP 또는 Beta Naphthol EO-20 축합물이 사용되며, Carrier로 SB, DEG, IPA, TEMMOL (phenol-formaldehyde 축합물) 이 사용되며 Bright...
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무전해니켈 (EN) 도금이 시장에 나와 있기 때문에 5월 응용분야에서 경질크롬 도금을 대체할수 있는 대체품으로 선정되었다.
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전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.