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Kimiko OYAMADA 10건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈도금조의 구성요소는 도금공정에 미치는 영향에 거의 관심을 기울이지 않고 욕조에서 각각 수행하는 기능의 관점에서 논의되었다. 금속과 전자원(환원제)은 무전...
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아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
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Cu-Al2O3 및 Ag-Al2O3 합금전착층의 전착조건과 전착층을 고온 열처리할때의 결정립성장에 관하여 보고
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금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
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여러가지로 개발된 화성처리기술에 관하여 전처리를 중심으로 해설하였다.