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Koji Takada 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크기가 다른 구리 및 다중벽 탄소 나노튜브 (MWCNT) 를 포함하는 복합피막을 무전해도금으로 제작하고 미세구조 및 마찰특성을 평가하였다. MWCNT 용 라우릴황산소다 및 하...
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질산아연과 질산셀륨을 함유한 수용액에서, 전기화학적으로 은 Ag 막 위에 아연-셀륨-산소 Zn-Ce-O 막을 형성하여, 수용액중의 Ce 농도에 따라 Zn-Ce-O 막의 Ce 함유량, 결...
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MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...
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RALUFON CAS-OH ^ N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine CAS: 68139-30-0 C20H42N2O5S = 422.62 g/mol 물에 대한 용해도 520 ...