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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37935회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 광케이블 컨넥터의 표면처리공법에는 어떠한 방법이 있을까요?? 방법에 여러가지가 있다면 알려주시기 바라며, 이와 관련하여 표면처리공법관련하여 인증자료나 특허자료 같...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 하나 이상의 질소-함유 헤테로시 클릭 화합물을 에피할로히드린,...
  • 다이나믹 콘트롤 셀 (HCHC) ^ Dynamic Control Cell HCHC 실험조는 "I. Kadija" 가 1991 년 경에 개발한 회전 실린더로 물질조달 상태가 일반적인 시험조 이다. a) Cathode,...
  • 질산탈륨을 첨가하여 디메틸 아민보란을 환원제로한 무전해도금 욕에서 만든 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금 피막에 관하여 그 조성과 Ni-Co 피막의 내부응력, 비저항 및 경도...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...