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Kunio Tachibana 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자...
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무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 ...
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스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
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BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...