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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36607회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

무전해 CO-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건과 표면상태의 영향

무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
시안화아연 도금폐수중의 철 시아노 착화의 침전제거

극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
산세액중의 산농도, 금속농도의 간이측정

도전율과 비중을 측정하여, 산세액 및 활성화액중의 산농도, 금속농도를 구하는 방법에 관하여, 측정기구, 검량선의 작성방법, 온도보정방법, 수치읽는방법등에 관한 설명
로듐도금 공정

화이트 골드 또는 은 제품의 변색방지 목적으로 쓰이고 있는 로듐 도금은 대부분이 쥬얼리 제품에 적용되고 있으며 미려한 외관으로 인하여 디자인의 마무리 효과를 한층 높...
산성 전석 금 Au 도금욕에서 유기첨가물 및 펄스도금법의 상승효과와 그 금 Au 도금막...

금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...

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