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LU Jie-qin 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구연산염욕을 이용한 니켈몰리브덴합금도금에 대한 기본 사양을 검토했지만 이번에는 욕조성과 전해조건에 초점을 맞추고 이미 발표된 다른 연구와 결과를 포함하고 개...
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전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
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구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형...
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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소비된 주석을 보상하기 위해 재활용된 페놀설폰산 (PSA) 주석도금조에서 산소가 포함된 금속주석의 용해 특성은 30 ℃ 에서 전기화학적 방법과 침출실험을 사용하여 조...