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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38033회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Adwan Chemical Industries 에서 공급하는 규산소다의 부식방지 특성을 연구하였다. 규산소다를 첨가하거나 첨가하지 않은 수돗물에 강의 침식 및 전기화학 시험은 정적 (정...
  • 크롬 도금욕의 회수재이용율을 높히는 방법으로 작업을 했느나, 크롬의 피복력과 저전류부의 피복성이 저하하였다. 현장적인 대처방법은?
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
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  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...