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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 M. G. FIGUEROA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때...
  • 도금폐수의 처리 및 폐굴껍질의 재활용 방안으로 폐굴껍질의 중화능과 중금속 흡착능을 Bohart-Adam 식에 의한 현장적용인자를 도출하여 향후 폐굴껍질과 유사한 성분을 함...
  • 무전해 Ni-P- 탄소 나노튜브 복합도금을 구리 소재에서 연구하였다. 무전해 Ni-P- 탄소 나노 튜브 복합체의 구조, 구성 및 성능을 연구하기 위해 야금 현미경, 주사전자 현...
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
  • 피로인산 구리도금 ^ Copper Pyrophosphate Plating [피로인산] 구리도금욕은 [레벨링]ㆍ[균일전착성]ㆍ저독성 등의 이유로 철강의 하지도금ㆍ[인쇄회로] 기판ㆍ[침탄] 방지...