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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...
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모든 금속과 마찬가지로 아연은 대기에 노출되면 부식된다. 그러나 조밀하게 형성할수 있기 때문에 부식은 철 재료보다 상당히 낮다 (환경에 따라 10 ~ 100 배 느림). 제품...
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PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은...
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재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 ...