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Masaaki AKAMATSU 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성...
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납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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45 강봉 표면에 무전해도금으로 니켈-인 Ni-P, 니켈-코발트-인 Ni-Co-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 3 가지 합금 도금을 준비하였으며, 3 가지 도금의 위상 구조, 결합력, 표...
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산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
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