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Michael Haller 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70...
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전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
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낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
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알루미늄 첨가량이 다른 각종 AZ계 마그네슘 합금에 대하여 환경 조화형 양극산화처리를 하여, 내식성을 평가하고, 만든 피막의 SEM 관찰, XDR 측정을 하여, 내식성 및 ...
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...