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Mingjun Li 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하...
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표면 처리는 고속도로 구조물의 페인트 시스템 수명을 결정하는 데 매우 중요하다.밀 스케일과 녹 잔류물을 완전히 제거하지 않고도 일부 구조물에서 경제적 보호가 가...
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도금액내의 마그네슘 이온과 니켈이온의 복합화의 조건을 검토하고, 이들의 전해조건을 설정하여 피막제작을 시험하고, 그 검토과정중의 흥미로운 현상을 보고
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...