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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17447회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

용융 아연도금상의 도장 - 최신기술과 일반주의사항에 관하여

아연도금 제품을 사랑해 주시고 있다. 여러분에게 어떤 도움 ますれ하면 더할 나위없이 다행이다.
고체형 전해질을 이용한 도금기술

복잡한 장치를 사용하지 않고 비교적 간단하게 부분 도금을 할 수 있는 겔 도금을 소개한다. 겔 도금에서는 도금액에 겔화제를 첨가하여 고체상 전해질로서 소재에 고정화 ...
스텐리스 전해연마후 백록발생

304 스테인리스를 인산형의 용액에 전해연마하고, 가성소다 용액에 수세하고, 온수중에 세척하고 있으나, 약 8시간후에는 용접부분에 녹색 또는 백색화합물이 발생하고 있습...
유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구

Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
금 Au 의 전기도금에 있어서 현재 상태와 미래의 개발

금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.

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