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Mitsuharu Kunii 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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군사 예산 삭감은 고급 기술로 해결할 수있는 반복적 인 작업을 수행하는 데 소요되는 노동력의 더 큰 보존을 요구한다.
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팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토
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From weak-acid, bright zinc baths through environmentally safe cyanide-free alkaline zinc electrolytes to high performing zinc alloy electrolytes and mechanical ...