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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mitsuru Shibata 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34782회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
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  • 최근 도금연구는 용액속의 이온과 전착물의 중성원자가 석출될때까지 전기화학에 의한 도금과학의 이론을 연구하고 있지만, 형성된 막의 결정구조는 결정학이며 고체의 열역...
  • 텅스텐 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Tugsten Metallized Ceramic 도금공정 1. [알칼리탈지] (초음파 사용 추천) 2. 수세 (초음파 사용 추천) 3. 그라스 제거 100 g/l ...
  • 직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명