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Osamu FUNATUMARU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 구조, 피막특성에 미치는 펄스전해법의 영향을 분명히 하는 것을 목적으로하고 Duty-Cycle (Ton / Ton + Toff) 을 변화 시켰을 때의 도금조성, ...
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화성처리는 화학 반응에 의해 금속재료 표면에 방청효과가 있는 피막을 피복시키는 기술이다. 화학처리를 하지 않으면 도장박리 및 조기부식 등 여러가지 문제가 발생하기 ...
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기...