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Premjeet Chahal 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입...
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
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주석염, 코발트염 및 하나이상의 수용성 퍼타이드와 최소한 암모니아, 암모늄 그룹의 조합인 아민 합물 광택첨가제를 포함하는 피로인산염 전기도금조에서 전착하여 생산된 ...
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염화물욕에서 Co-P 전석막에 관하여, 그 내면자기특성과 수직자기특성에서의 도금인자의 영향에 관한 검토
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아연-니켈 및/또는 코발트-욕조와 같은 산성 아연합금전기도금조 및 조 가용성 폴리아크릴아미드 중합체, N- 치환된 폴리아크릴아미드 유도체 및 이들의 공중합체로부터...