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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...
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비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메...
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환원제 (차아인산소다) 가 도금속도에 미치는 영향, 차아인산소다의 환원 효율, 마그네슘 합금에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 도금액 및 피막의 특성을 연구하였...
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알본드 · Albond Process 일본 파커라이징사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 주성...
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6가크롬은 인체의 피부에 유해한 문제가 있어, 크로메이트 피막등에 광범위하게 사용되는 아연도금 크로메이트의 유럽 규제현황, 피막의 특성 및 일본에서의 대체처리의 개...