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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리나 니켈 도금에 있어 광택제를 사용하여 결정립을 미세화가 가능한것으로 알고 있습니다 이 부분이 정류기의 사용에도 연관이 있는지요? 고사양 정류기나 펄스 정류기를...
  • 개선된 선명도 및 경도의 부동태 피막을 증착하고 개선된 내부식성을 부여하기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리를 위한 산성용액 및 공정. 용액은 실질적...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 티오시안산칼륨 ^ Potassium Thiocyanate 로단가리 (Rhodanide) 라고도 부르며 시안화칼륨과 유황을 혼합 후 가열하고, 반응 생성물을 물에서 추출해 거른다. CAS 330-20-0 ...
  • 알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...