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Shinsaku MEGURO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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태양전지용 화합물 반도체인 카드뮴-텔루륨 Cd-Te 의 전석과 방법에서 웨트 프로세스가 드라이프 로세스인 비수용매를 이용한 알루미늄 전석을 소개하였다.
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침전생성등이 없는 안정한 도금욕의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금 도금피막을 만들기 위한 조건의 검토로 에틸렌디아민을 첨가함에 따라 석출물의 주석 Sn 함유율이 증대 하는것...
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양극산화 시간, 착색처리 시간 및 착색제 농도에 따른 양극산화 피막의 컬러 변화를 분광측색계 (spectro photometer) 를 사용하여 정량적으로 측정하였다. 그리고, UV-...
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가...
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주석도금 ㆍ Tin Plating Bath 주석은 무르며 밝은 광택을 가지고 있는 금속으로, 인체에 주는 영향이 적어 예로부터 식품 보관용으로 사용되어 왔으며, 산성물질로 부터 희...