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Shinya MIZUSHIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
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염산 HCl 수용액 및 수용액중에 열간압연된 연강 및 순철의 부식에 대한 P4VP 의 억제효과를 검토
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도금 두께와 형태에 대한 도금욕 조성 및 도금 속도와 같은 금속화 공정 매개변수의 영향을 조사하였다. 욕 조성 (Ni-염, 환원제, 복합 완충 첨가제, 안정제, 계면활성제) ...
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종래의 징케이트 아연광택제에서 얻을수 없는, 뛰어난 균일전착성, 2차가공성, 베이킹성을 있게하는 고기능화 시대의 새로운 광택제이다. 넓은 전류밀도/아연농도 범위에서 ...
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명