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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
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납땜의 납프리화에 대응하는 표면처리 기술의 개발로, 주석은합금도금의 비시안욕에 관한 설명
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도금막에 발생하는 잔유응력의 측정법 및 응력의 요인에 관하여 연구해설하고, 막응력과 수소공석, 흡장 및 탈리, 막의 균열등에 관하여 설명
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화...