검색글
TES 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오...
-
1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...
-
구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드...
-
지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...
-
구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능...