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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14110회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ENVISION™DMS-E ENVISION™DMS-E / Maximum Reliability in Direct plating - Polymer Based Direct Metallisation System - Dielectric and Glass SELECTIVE SELECTIVE Proc...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 광택도금이 된 이유는 비교적 근대에 속한다. 광택이 무엇인지 물으면 이해할수 있는것 같다. 물리학 및 화학사전에 따르면 "광택이란 물질의 표면이 매끄럽고 특정 방향에...
  • 무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
  • 자연적인 녹청 형성 반응은 그 반응 속도가 아주 느려 구리판으로 덮은 지붕위에 천연적으로 균일한 녹청층이 형성되려면 적어도 10년이 걸리므로 상온 상압에서 비교적 단...