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Tadahiro NISHIGAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
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니켈도금과 니켈계 합금도금(Ni-W)도금에 사용된 불용성양극에 관한 소개
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폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계...