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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takao OGINO 3건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ADC 12 시료에 함유된 구리 Cu 및 철 Fe 에 주목하여, 이들이 황산 용액중에서 양극산화에서, 고주파유도 플라즈마 발광분석으로 추적하여, 피막의 성장거동이 합금성분 및 ...
  • 은도금(두께 25 미크론)에 가끔 핏트가 발생합니다. 활성탄 처리나, 과산화수소처리, 과망간산처리는 하지 않았습니다. 원인은?
  • 스머트 · Smut [산세] 또는 [알칼리탈지] 후 금속 소재 또는 수지 등의 표면에 남아있는 산화성/불용성의 흑색 물질을 말한다. 일반적으로 탄소 또는 금속 산화물로 구성되...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다...