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Takashi KOJIMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
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디에틸렌 디아민, 시아노 에틸 글리신 또는 시아노 에틸 수크로스와 같은 아민, 수산화나트륨 또는 칼륨과 같은 아민, 라우릴 사코신산, 에틸렌 옥사이드 축합물, 나트륨 또...
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아연 Zn 도금에 비교하여 모든 특성을 향상하는 아연-코발트-망간 Zn-Co-Mn 도금강판의 피막구조에 있어서 Co, 몰리프덴 Mo 첨가원소의 영향에 관하여, 전자현미경 관찰, SE...
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인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
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포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명