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Takatoshi Shimada 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
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크롬, 코발트 및 은 Ag 염을 기반으로 한 산성 크로메이트 도금조에, 처리할 구성품을 접촉시킨 다음 콜로이드 실리카를 포함하는 탑 코팅조로 처리할 구성품을 접촉시키는 ...
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현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
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독성이 낮고, 중성부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
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전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...