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Takeshi MIURA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Na₂HPO₂H₂O (차아인산 이수소나트륨) 을 환원제로 사용한 무전해도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리소재에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P 도금층을 제조할 때, pH 및...
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표면경화 침투처리 연마 - 전해연마 화학연마 초정밀연마 환경 및 공해대책 표면계측 컴퓨터 제어에 의한 표면처리 - 도금 아르마이트 도장
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전극 반응 속도론의 적용은 실제 측정하는 경우 전류와 전압과의 관계, 분극곡선으로 되어 나타난다.이 곡선의 형태를 분석하고 그 의미하는 내용을 이해하는 데, 측정 정법...
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옥살산 전해액을 이용하여, 반도체 및 디스플레이 장비 부품으로 활용가능 한 고품질의 양극산화 표면처리 기술을 연구하고자 하며, 양극산화 피막층의 특성 향상을 위해, ...
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새로운 도금욕의 조정과 도금욕의 성분변동인자에 관한 조정