검색글
Tetsuo SAJI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
-
암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토
-
-
Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
-
구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실...