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Tomohiro NUIDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속용 무전해니켈도금 안정제 건욕시 첨가량 ENP-6590 건욕시 → 첨가량 25 ml/l 보충시 첨가량 ENP-6590 연속작업시 보충량 → 100 ml/ 1 MTO 작업개시전 도금액보충과 함께...
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BSS Sodium Benzenesulfinate cas 873-55-2 C6H5NaO2S = 164.15 g/㏖ 백색결정 분말로 물에 용해 니켈 또는 니켈철 합금도금의 침투력 개선제로 사카린 및 광택제와 함께사...
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...
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니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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동도금소지에 시안화동 스트라이크도금하였으나 밀착불량이 발생하였습니다. 불량의 원인을 알려 주십시요.