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Toshiyuki TANAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액분석과 폐액관리등에 비교적 자주 이용되는 pH, 이온계를 중심으로, 전도율계, 용존산소계 등의 전기화학 센서에 관하여 원리와 적용예로 정도유지관리 방법등에 관하...
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EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
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무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막과 고무와의 직접 가류접착성 및 접착물의 내수성에 있어서 고무배합중의 유황첨가량, 가류촉진제 또는 노화방지제의 영향에 관하...
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸...