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Uchida Aei 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타...
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...