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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시계 팔찌, 시계 케이스, 이니테이션 주얼리, 안경테 및 금속 단추와 같은 물품에 층을 형성할 때 구리확산을 방지하기 위해 구리 또는 구리합금에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P...
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In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에...
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전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...
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고 종횡비 구멍을 포함하는 공작물을 전기 도금하기 위해 공작물 및 하나 이상의 양극을 금속 도금 전해질과 접촉시키는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.
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인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네...