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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
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도금의 역사상 큰 사건을 중심으로 도금기술의 발전과정을 해설하고, 환경조화형의 도금기술 발전을 전망
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콜로이달 실리카를 성분계에서 제거하면서 절연피막층 표면품질이 우수한 성분계에 관하여 연구
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아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토