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Yiwei Wang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
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도전성 충진해를 프라스틱에 혼입하여 도전성을 부여한 전자파공해에 대한 방법으로, 중요 충진재의 문제점, 하우징의 문제점에 관하여 설명
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콜로이드 분산액은 매우 안정하지만 적어도 하나의 이차 콜로이드 안정화제(또는 반응성 개질제)와 약하게 활성이 되도록 하는 하나 이상의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물...
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인체의 건강에 악영향 및 유해물질을 사용하지 않고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재와 도금층과의 밀착강도를 높히는 방법의 도금