검색글
Yoshiharu MATSUDA 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
-
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
-
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 ...
-
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 ...
-
구리의 용해에 대한 BTA를 조합하여, 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 형태 제어에 관하여 검토