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Youichi NAKAGAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전류효율 · Current Efficiency 전해질 용액에서 1 g 당량의 이온을 방전 (석출) 시키는데 [페러데이] 법칙에 의하면 1 F (패럿) 이 필요하다. 그러나 이 값은 이론치이며 ...
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침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석...
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무전해 Ni-P/PTFE 복합도금 자동관리장치의 연구개발에 착수하여, 본장치의 소개와 분석결과, 동자이력등에 관한 소개
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미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
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4 개의 상업용 비이온성 계면활성제 코 파운드, 즉 트윈 80, 60, 40 및 20 이 1.0 M 황산 H2SO4 에서 니켈의 부식방지제로 테스트되었다.