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검색글 Yuji MIKURIYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au ...
  • THEED N,N,N',N'-Tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine CAS No. 140-07-8 C10H24N2O4 = 236.31 g/mol 무색~황색의 액상 물에 용해 무전해 구리도금의 착화제 참고 [무...
  • 소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...
  • ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
  • 전기도금용으로 설계된 마스킹 테이프로서, 프린트 배선판 단자의 금도금 마스킹 테이프와 경질크롬 도금마스킹 테이프에 관한 특징을 설명